开幕式上，大会主席/中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授在开幕式上致欢迎辞，对所有参与本次会议的代表表示热烈欢迎，对本次会议的成功召开表示衷心祝贺。他表示，ICEPT自1994年创办以来，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，多年来为全球半导体封装测试领域从业者提供了一个良好的学术交流平台。ICEPT 2021共发表论文350余篇，涵盖十个专题。代表们将通过短期课程、主题演讲、特邀讲座、口头报告、海报和展览等方式交流电子封装技术的发展。后疫情时代，国际学术交流面临新的困难和挑战，衷心感谢大家在这个特殊时期的支持。未来，ICEPT将共同面对机遇和挑战，继续促进研究人员和工程师之间的思想交流与合作，不仅培养国内高端人才，也为全球电子封装技术交流做出贡献。

大会共同主席、厦门大学校长张荣教授在致辞中表达了其对大家未能齐聚厦门而感到遗憾和抱歉，由于厦门正处于非常时期，我们最终不得不做出艰难的决定将会议转移到线上举办，有很多朋友已经预定了来往厦门的行程，来到这座花园城市，厦门大学、鼓浪屿等也做好了迎接大家的准备，虽然很遗憾，但是这个快速而明智的决定也为大家的安全作出保障。作为中国前五大高校之一，厦门大学是全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。2019年教育部正式批复同意厦门大学承建国家集成电路产教融合创新平台，学院现有电子科学与技术一级学科博士学位点和博士后流动站，建设、共建国家集成电路产教融合创新平台、电子信息国家级实验教学示范中心等多个科研教学平台。如你们所知，封装测试是半导体制造的核心环节，随着信息技术的发展也变得日益重要。近年来，封装测试在厦门获得了飞速发展，厦门海沧区建立了一个新的集成电路产业集群。为了更好地推动IC产业科教融合快速发展，厦门大学承办了ICEPT 2021，希望大家能在本届线上会议有所收获。待疫情消散后，欢迎大家能重新来到美丽厦门。

智能移动终端、物联网和可穿戴设备的快速发展，对无线局域网提出了更高的要求。近年来，发展先进的封装技术以满足器件和系统集成不断小型化的要求越来越高。主旨报告环节，各位专家分别分享了《系统级封装的发展趋势和挑战》、《异构集成封装解决方案》、《小芯片异构集成基板》、《根据汽车标准开发MEMS和电力电子技术》、《无凸点异构集成应用及关键支撑技术展望》、《将低维材料用于电子封装和热管理应用——从科学到商业化》、《异构集成及其在封装天线中的应用》、《具有优异热性能和烧结连接的先进封装技术》、《具有优异热性能和烧结连接的先进封装技术》和《玻璃通孔技术的发展及其应用》主旨报告，以学术研讨、商业化、产业化等视野覆盖整个电子封装产业，聚焦行业热点，国际化、专业化、前沿化地共享了全球高质量半导体封测技术。