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关于ICEPT

关于ICEPT

从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。 中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。 1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。 尽管如此,中...

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ICEPT2015口头报告和会议移动应用通知
24 Jul 2015

ICEPT2015口头报告和会议移动应用通知

各位口头报告的作者: 请准备好20分钟(演讲~15min+提问~5min)PPT,在8月13日当天您的session开始前,将PPT拷到会场电脑并测试,同时向您所在分会的主席报到。口头报告的日程...
海报打印服务
23 Jul 2015

海报打印服务

由于海报尺寸较大、易折坏且作者携带不方便,应作者的需求,我们将提供海报打印服务,每份海报打印费为25元。作者可以将制作好的海报PPT发到icept2015@163.com中。海报制作费可以支付到以下的...
会议日程安排
22 Jul 2015

会议日程安排

各位参会代表, 会议日程的安排已经完成,查看日程。 会议口头报告日程:下载 会议海报展示日程:下载
海报报告分配时间及相关要求
17 Jul 2015

海报报告分配时间及相关要求

收到海报报告邮件的作者,请根据附件中的模板大小准备一个海报并展示文章的研究内容。注意:有部分作者在投稿系统选择的oral presentation,但被分到了poster session了,因此一定要...

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