1. 听课注册：2018年8月7日

2. 讲座日期：2018年8月8日

3. 现场注册：2018年8月8日

4. 会议时间：2018年8月8-11日

会议地点：中国 上海

会议官方网站：http://www.icept.org

Email: icept@fudan.edu.cn

全文投稿前请将文件转为PDF格式，并通过 easychair投稿系统投稿，不支持邮箱投稿。

会议形式有专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

先进封装：2.5和3D封装；高密度转接板和硅通孔（TSV）；异质集成和系统集成封装（SiP）；先进基板和嵌入封装；晶圆级、板级和扇出封装；高密度倒装芯片和先进芯片尺寸封装；高性能计算和数据中心应用；封装设计和工艺研发。

应用可靠性：TSV、2.5D、3D、扇出封装、WLCSP、WLFO、PLFO、SiP和MCM的可靠性；倒装芯片、引线键合和BGA的互连可靠性；LED、物联网和汽车电子产品可靠性；可靠性/寿命测试方法和模型；失效分析技术和材料表征；跌落/动态机械可靠性；系统级可靠性；汽车和加速环境可靠性；可选测试载体；加速测试方法。

制造、设备和自动化：组装和测试工艺中的组装、测试、制造和自动化技术，工艺、产率提高，成本控制，生产能力提高，新工艺和技术，设备改进和新设备，数据收集、分析及可追溯性。

射频，高速I/O，信号/电源完整性：用于射频/微波和高速I/O的、新元件、封装器件和系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征；计算/通信系统、智能手机、5G移动网络、可穿戴设备和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

MEMS和新兴技术：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器，生物传感器封装，植入式器件封装，封装新材料和新方法，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装，新封装工艺技术和材料；用于互连和封装的新型基板、材料和方法，用于物联网的封装，可穿戴电子和智能电子，异质集成，晶圆级集成硅光子学。 （更多…）

大会秘书组

复旦大学（专用集成电路与系统国家重点实验室承办）

通信地址：上海市邯郸路220号复旦大学微电子学院办公室，陶青青，电话：13774277581，邮编：200433

中国科学院微电子研究所（系统封装与集成研发中心）

地址：北京市朝阳区北土城西路3号，邮编100029

尹    雯： 电话：+86 13810488624

                  Email: yinwen@ime.ac.cn

陈    琳： 电话：+86 13524026812

                  Email: linchen@fudan.edu.cn

王    珺： 电话：+86 13681677556

                  Email: jun_wang@fudan.edu.cn

俞文杰： 电话：+86 13564650630

                  Email: casan@mail.sim.ac.cn

朱    颢： 电话：+86 17721200700

                 Email: hao_zhu@fudan.edu.cn

会议注册联系人

尹  雯：+86 13810488624,  yinwen@ime.ac.cn

会议赞助联系人

张  爽：010-64655251, zhangs1189@sina.com