Plenary Talk 2015
PDC 2015
中南大学

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关于ICEPT

关于ICEPT

从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。 中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。 1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。 尽管如此,中...

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最新消息

国内作者和参会者备注
3 Jul 2015

国内作者和参会者备注

目前很多作者来信咨询文章是否接受,其实全文录用通知已经与6月29日发到文章通讯作者邮箱。如果通讯作者没有告诉你们文章的接受情况,你们可以用easychair账号登录系统查看。 请通过easych...
ICEPT 2015 全文录用通知已经发出!
29 Jun 2015

ICEPT 2015 全文录用通知已经发出!

各位作者, ICEPT 2015全文录用通知已经发给通讯作者了(!注意查看通讯作者的邮箱,如果没有,请查看垃圾邮件!)。请各位作者按照邮件处理如下事宜: 1)全文格式务必要符合IEEE要求...
全文录用通知
26 Jun 2015

全文录用通知

各位作者, 目前组委会正在根据审稿意见讨论全文录用的情况,最终通知会在这两天发布。谢谢各位的耐心。
审稿人全文审稿须知
15 Jun 2015

审稿人全文审稿须知

1.审稿人如果之前审过摘要的,就在原审稿意见中添加对全文的审稿意见,否则添加新的审稿意见; 2.请审稿人重点注意全文的格式是否满足模板要求,不满足要求的全文让作者修改后重新提交。

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