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关于ICEPT

关于ICEPT

从1994年开始,在电子学会的指导下,由中国电子学会电子制造与封装技术分会组织的电子封装技术国际会议(ICEPT)已经在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都等地召开了十五届。ICEPT为业内的专家、学者和工程技术人员搭建了一个交流电子封装技术发展趋势的平台。 中国半导体产业于1956年十二年科学技术规划开始,经过50多年的发展,目前已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链,2013年我国半导体产业实现销售额4044.5亿元,占国内市场份额38.3%,占世界半导体市场份额21.4%。 1956年中国第一只晶体管诞生,我国半导体封装开始起步。近10年来,中国封测业成长尤为迅速。封测企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额占据半导体产业的半壁江山。在系统级封装、2.5D/3D、硅通孔(TSV)互连技术、晶圆级高密度封装技术、SIP封装技术以及与封装相关的材料和设备的研发与世界先进水平的差距正在快速缩小,并已积累了一些技术和产业优势。 尽管如此,中...

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关于会议发票请联系faithsh@yeah.net
25 Aug 2015

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所有关于会议发票事宜,请联系下面的联系人。 联系人: 甘凤华 电子邮件: faithsh@yeah.net    faith@cepem.com.cn 联系电话: 86-21-389...
会议接收通知和会议通知
13 Aug 2015

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由于国内有些单位报账需要盖章的会议通知和论文录用通知。请有需要的作者自行下载相关文件,其中论文录用通知,请作者在论文接收之后,自行通过PDF修改软件(如Adobe Acrobat Pro)添加论文编号...
海报演讲通知
3 Aug 2015

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各位海报作者,请在你的海报session开始前,前往您的海报张贴位置,提前贴好海报,海报展示结束回收好您的海报,如有问题,请联系现场海报区域的负责人。 海报打印服务 由于海报打印过程需要时间且要带...
ICEPT2015口头报告和会议移动应用通知
24 Jul 2015

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各位口头报告的作者: 请准备好20分钟(演讲~15min+提问~5min)PPT,在8月13日当天您的session开始前,将PPT拷到会场电脑并测试,同时向您所在分会的主席报到。口头报告的日程...

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