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第十九届电子封装技术国际会议(ICEPT2018),中国-上海

第十九届国际电子封装技术会议(ICEPT 2018)将于2018年8月8日至11日在中国上海召开。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE- EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,复旦大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

最新消息

带章会议通知
10 Jul 2018

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以下链接为带有盖章的会议通知,供参会人员报销用。 CFP_gaizhang.pdf
(重要)全文延期通知
10 Jun 2018

(重要)全文延期通知

全文投稿时间已更新,具体时间如下: 2018.6.19   全文投稿截止日期 2018.7.9     全文接收通知日期 2018.7.16   全文终稿截止日期 另外,全文的模板也有...
全文投稿方法
13 May 2018

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