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第十五届电子封装技术国际会议
2014年8月12日-8月15日,中国-成都
The 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2014)
August 12 to 15 , 2014, Chengdu, China

第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)将于2014年8月12日~15日 在中国成都举行。会议由中国电子学会主办,中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一,也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与,共襄盛举!

会议主题:先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。

所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集,优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。

专业课程

会议将举办专业培训课程。欢迎本领域的专家通过电邮与大会组委会讨论有关课程细节,联系邮箱为:ICEPT2014@VIP.163.com。

诚征参展商/赞助商

大会将为电子封装及相关工业的材料、设备、组件、软件供应商、制造商及服务商提供参展平台,有意向的参展商/赞助商请通过如下电子信箱与大会组委会联系:ICEPT2014@VIP.163.com。

会议指导单位:

中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中华人民共和国教育部高等教育司

中华人民共和国科技部高新技术发展及产业化司


会议主办单位:

中国电子学会

会议承办单位:

中国电子学会电子制造与封装技术分会

电子科技大学

会议技术支持:

国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会

大会主席:毕克允教授

大会技术主席:杨邦朝教授

大会网站:http://www.icept.org

大会电邮:ICEPT2014@VIP.163.com


Electronic Manufacturing and Packaging Technology Society of Chinese Institute of Electronics(CIE-EMPT)
Beijing Office: Room 411,27 Zhichun Road,Haidian Dist.,Beijing,China 100191
Tel:+86-10-82356605 Fax:+86-10-82356605 E-mail:empt-cie@sohu.com
沪ICP备05012209

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