会议专题

会议形式有专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

先进封装:2.5和3D封装;高密度转接板和硅通孔(TSV);异质集成和系统集成封装(SiP);先进基板和嵌入封装;晶圆级、板级和扇出封装;高密度倒装芯片和先进芯片尺寸封装;高性能计算和数据中心应用;封装设计和工艺研发。

应用可靠性:TSV、2.5D、3D、扇出封装、WLCSP、WLFO、PLFO、SiP和MCM的可靠性;倒装芯片、引线键合和BGA的互连可靠性;LED、物联网和汽车电子产品可靠性;可靠性/寿命测试方法和模型;失效分析技术和材料表征;跌落/动态机械可靠性;系统级可靠性;汽车和加速环境可靠性;可选测试载体;加速测试方法。

制造、设备和自动化:组装和测试工艺中的组装、测试、制造和自动化技术,工艺、产率提高,成本控制,生产能力提高,新工艺和技术,设备改进和新设备,数据收集、分析及可追溯性。

射频,高速I/O,信号/电源完整性:用于射频/微波和高速I/O的、新元件、封装器件和系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征;计算/通信系统、智能手机、5G移动网络、可穿戴设备和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

MEMS和新兴技术:微/纳机电系统(MEMS/NEMS),传感器,生物传感器封装,植入式器件封装,封装新材料和新方法,微流体,纳米电池,3D打印,自对准和组装,新封装工艺技术和材料;用于互连和封装的新型基板、材料和方法,用于物联网的封装,可穿戴电子和智能电子,异质集成,晶圆级集成硅光子学。

互连技术:扇出和扇入式封装的再布线;芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连; 2.5D/3D互连,用于异质集成和系统集成封装的硅通孔技术;焊锡凸块和微铜柱;热压焊;纳米材料键合。

材料与工艺:新型封装材料,绿色材料,纳米材料,以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

/机械模拟和表征:热机械,潮湿,断裂,疲劳,振动,冲击和跌落冲击建模和表征,芯片封装交互影响,可靠性,虚拟样机,多尺度建模和表征,热建模和表征,冷却解决方案,组件、系统和产品级热管理和表征。

光电子和显示:光电子和固态照明设计,互连,封装和集成,光电子仿真,微显示的封装和互联,显示模组封装和组装,可穿戴、可弯曲、可折叠以及柔性电子和显示。

功率电子:封装,工艺/材料;,功率电子器件的热管理和互连技术,基板技术, IGBT / MOSFET / GaN / SiC模组,隔离/非隔离式电源转换器,逆变模块,IPM,POL,PwrSoC,PSiP,开放式框架等,系统和产品级电气设计,电磁完整性,控制算法,固件开发,EMI建模与优化。