组织机构
大会主席
大会主席:
毕克允                      中国电子学会副总监,中国电子学会生产技术学分会理事长
                            中国半导体行业协会封装分会理事长
执行主席:...
共同主席:...
 
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会议主办单位
会议指导单位  会议主办单位  会议承办单位  会议协办单位  会议支持单位
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顾问委员会

邹世昌                     
中国科学院院士,上海市集成电路行业协会理事长
Rao Tummala
美国佐治亚理工学院封装研究中心主任,教授
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技术委员会
主席-仲镇华,香港应用科技研究院有限公司
共同主席及成员
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组织委员会
主席–吴晓京,复旦大学
共同主席及成员
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秘书组及会务组

秘书组
会务组

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