论文征集
会议内容

You are invited to submit an abstract, describing new development in the following themes:

Advanced Packaging & System Integration
High Density Substrate & SMT
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提交日期

重要
时间
论文摘要提交截止日期
2008年4月25日
论文摘要接受通知日期
2008年5月09日
论文正式稿提交截止日期
2008年6月27日

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摘要及论文提交
如果您想向本届国际会议提交论文,请于论文入选通知日期2008年4月25日前发送论文详细摘要(500-1000字)到电子邮箱icept2008@fudan.edu.cnfeixiao@fudan.edu.cn ;4月25日之后请直接发送全文。论文摘要内容应属于原创的没有发表过的技术成果。论文摘要用大约500字的篇幅清楚地描述试验目的、结果(包括关键数据、图表或图片)和结论。论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要一律用英文,论文格式必须按附件电子模板要求写作,并同时提交word文档和PDF文档,会议只接受电子投稿(通过电子邮件发送至icept2008@fudan.edu.cn)。来稿请注明您的联系方式,包括电子信箱、邮编、通讯地址和您的联系电话。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集;另外,部分优秀会议论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊和其它学术期刊评审发表。
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CALL FOR EXHIBITION/SPONSORSHIP
A tabletop exhibition featuring suppliers of materials, equipment, components and software, manufacturers, and service providers of the electronics packaging and related industries will be held during the conference. ...
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