一、大会主要信息

会议时间： 
        培训课程：1）听课注册：2008年7月27日星期日
                           2）培训课程：2008年7月28日星期一
        大       会：1）参会注册：2008年7月28日星期一
                          2）会议时间：2008年7月29日至31日

         高密度基板及组装技术

         封装设计与模拟

         新兴领域封装

         封装材料与工艺

         封装设备、测量与表征

         先进制造技术

         质量与可靠性控制
 

会议形式：主题论坛、专题讲座、学术交流、高层对话、新技术新产品展示等。