大会主席
毕克允
中国电子学会常务理事
中国电子学会生产技术学分会理事长

执行主席
张文军 上海交通大学副校长

共同主席
William T.Chen   IEEE-CPMT主席
Mike Ehlert     IMAPS主席
张国旗(Kouchi Zhang) NXP半导体,荷兰Delft技术大学教授
李世玮(Ricky Lee) 香港科技大学教授
仲镇华(Tom Chung) 香港应用科技研究院有限公司副总裁
江国宁(Kuo-Ning Chiang) 中国台湾清华大学, IMAPS-Taiwan主席
Rolf Aschenbrenner IEEE-CPMT, Germany
菅沼 克昭 日本大阪大学教授
陈田安 汉高技术中国区总经理
包志华 中国南通大学副校长

顾问委员会
邹世昌  中国科学院院士,上海市集成电路行业协会理事长
卢 柯  中国科学院院士,上海交通大学材料科学与工程学院院长
Rao Tummala  美国佐治亚理工学院封装研究中心主任,教授
Michael Pecht  美国马里兰大学教授
须贺 唯知  日本东京大学教授
丁文武  中国信息产业部电子信息产品管理司副司长
戴国强  中国科技部高新技术发展及产业化司副司长
C. P. Wong  美国佐治亚理工学院教授
Andrew Tay  新加坡国立大学教授
Wayne Koh  Kingston Technology Company, Inc., USA
Derek Or  IEEE- CPMT香港分会主席
傅胜利  中国台湾义守大学校长
严良渝  中国上海交通大学校长助理

Bernd Michel  Fraunhofer  IZM, Germany

Kees Beenakker Delft University of Technology, Netherlands

Olivier de Saint Leger  Astefo, France

Eef Bagerman   NXP  Semiconductors, Netherlands

马莒生  中国清华大学教授
Chris Bailey  University of Greenwich,UK


学术委员会
主席

高尚通 中国电子科技集团公司第13研究所

共同主席
李 明 中国上海交通大学
王春青 中国哈尔滨工业大学
樊学军 英特尔(美国)
王家楫 中国复旦大学
刘 胜 中国华中科技大学
赖志明 江苏长电先进封装技术有限公司
徐忠华 日本东京大学
Max Juergen Wolf Franhofer IZM, Germany
Willem D. van Driel NXP Semiconductors and Delft University of Technology, Netherlands
Stephen Wong 新加坡制造技术研究院
John Pang 新加坡南洋理工大学
丁 汉 中国上海交通大学
吴懿平 中国华中科技大学
蔡 坚 中国清华大学
罗 乐 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
杨士勇 中国科学院化学研究所

成员
孙立宁 中国哈尔滨工业大学
郑宏宇 中国电子科技集团公司第13研究所
沈卓身 中国北京科技大学
吕志鹏 中国台湾交通大学
Zhong Chen   新加坡南洋理工大学
程秀兰 中国上海交通大学
Daniel Lu 英特尔(美国)
丁桂甫 中国上海交通大学
Yong Liu 仙童半导体(美国)
Taekoo Lee 韩国三星电子
Lei Shan IBM(美国)
刘兴军 中国厦门大学
景为平 中国南通大学
王 洪 上海美维科技公司

组织委员会
主席

李 明 中国上海交通大学

共同主席
高尚通 中国电子科技集团公司第13研究所
武 祥 中国电子学会电子封装专委会(CEPS)
黄行早 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
单爱党 中国上海交通大学
周平南 中国上海交通大学
Fuhan Liu 美国佐治亚技术学院封装研究中心
李明雨 中国哈尔滨工业大学

成员
郭永兴 中国电子科技集团公司第45所
王新潮 中国江苏长电科技有限公司
石明达 中国南通富士通微电子有限公司
肖胜利 中国天水华天科技有限公司
韩江龙 汉高技术(中国)
张小健 中国无锡华润安盛科技有限公司
沈文龙 香港应用科技研究院有限公司
黄 刚 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
李 清 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会北京办公室

秘书处:
秘书长

丁冬雁 中国上海交通大学

副秘书长
史训清 香港应用科技研究院有限公司

成员
胡安民 中国上海交通大学
常程康 中国上海交通大学
凌惠琴 中国上海交通大学
杜 润 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会北京办公室

会务组
组长
黄行早 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司

副组长
李 清 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会北京办公室

成员
李格英 中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会北京办公室
黄 刚 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
甘凤华 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
马 丽 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
侯景萍 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
张 爽 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
陈 杏 中国北京菲尔斯信息咨询有限公司
杭 弢 中国上海交通大学


点住不放可以快速向上滚动
点住不放可以快速向下滚动
 
第一届 清华大学 94年08月 北京
第二届 复旦大学 96年08月 上海
第三届 清华大学 98年08月 北京
第四届 清华大学 01年08月 北京
第五届 复旦大学 03年10月 上海
第六届 哈 工 大 05年08月 深圳
第七届 华中科大 06年08月 上海

先进封装与系统封装: BGA、CSP、FC、WLP、3D封装、SiP、纳米封装以及各种先进的封装和集成技术。
高密度基板及组装技术: 高密度互连、 PCB、高性能多层基板、嵌入式基板、微孔、微连接;丝网印刷、贴片、回流焊;其它能够提高基板密度和性能的各种新型组装技术等。
封装设计与模拟: 各种封装/组装形式的设计;电、热、光、机械特性的建模、模拟和表征方法;多功能、多尺度的建模、模拟、验证方法及其软件技术。
封装材料与工艺: 键合丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、塑封料、粘接剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料;绿色电子材料以及其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺。
先进制造技术: 光刻、激光加工技术;其它新型封装/组装技术;工艺有效性模拟和监控、成本分析等相关的先进方法/软件;相关制造设备。
新兴领域封装: 微传感器、微执行器以及MEMS、NEMS、MOEMS等微纳系统;光电子、LED封装;液晶显示、无源元件及射频、功率、高压等器件;基于纳米线、纳米管、高分子聚合物的纳米器件等。
质量与可靠性控制: 封装/组装制造质量监视与质量评估;新型封装技术中相关的可靠性问题;质量监控与可靠性检测设备。

如果您想向本届国际会议提交论文,请于论文入选通知日期6月15日前发送论文摘要(500-1000字)到电子邮箱 icept2007@sjtu.edu.cn或者technical.chair@icept.org。6月15日之后请直接发送全文。论文摘要内容应属于原创的没有发表过的技术成果。论文摘要用大约500字的篇幅清楚地描述试验目的、结果(包括数据、图表和图片)和结论。论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要一律用英文,论文格式必须按附件电子模板要求写作,并同时提交word文档和PDF文档,会议只接受电子投稿(通过电子邮件发送至icept2007@sjtu.edu.cn或者technical.chair@icept.org)。来稿请编... ...


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