会议主办单位

• 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
• 广东工业大学
• 国际电气和电子工程师协会电子封装学会
• 中国电子学会电子制造与封装技术分会

会议承办单位

• 广东工业大学机电工程学院/省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室

会议协办单位

• 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
• 移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室（中兴通讯）
• 香港应科院香港应用科技研究院
• 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
• 广东芯华微电子技术有限公司
• 广州市半导体协会
• 国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会
• 北京菲尔斯信息咨询有限公司

会场

• 广州科学城会议中心