会议主办单位
- 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院
- 广东工业大学
- 国际电气和电子工程师协会电子封装学会
- 中国电子学会电子制造与封装技术分会
会议承办单位
- 广东工业大学机电工程学院/省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
会议协办单位
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)
- 香港应科院香港应用科技研究院
- 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
- 广东芯华微电子技术有限公司
- 广州市半导体协会
- 国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会
- 北京菲尔斯信息咨询有限公司
会场
- 广州科学城会议中心