会议通知

第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,广东工业大学承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一,会议得到了IEEE- EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!