会议专题

  • 先进封装:5和3D封装,晶圆级/板级封装,倒装芯片,先进封装基板技术,系统级集成,异质异构集成,封装设计和工艺研发。
  • 封装材料与工艺:新型封装材料,绿色材料,纳米材料,以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。
  • 封装设计、建模与仿真:系统集成封装设计、建模、算法与仿真,电/热/光/机械特性建模、算法与仿真,多尺度和多物理场建模,工艺仿真。
  • 互连技术:TSV,凸点和微铜柱技术,高密度互连技术,纳米材料键合,转接板,扇出和扇入封装再布线,芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术,热压焊,非传统互连技术。
  • 封装制造技术与设备:封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备,在线测量与表征技术与设备。
  • 质量与可靠性:封装测试技术,质量检测与评估,可靠性数据采集和分析方法,可靠性仿真,寿命预测,失效分析和无损检测等。
  • 功率电子:功率电子器件的热管理、互连和基板技术, 开关模组,隔离/非隔离电源,逆变模块,IPM,POL,PwrSoC,PSiP,开放式框架等,电气设计,电磁完整性,控制算法,固件开发,EMI建模与优化。
  • 光电显示:光电子和固态照明设计、仿真、互连、封装和集成,新型显示器件、模组封装和组装,MicroLED巨量转移,可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性电子和显示。
  • 微机电与扇出封装:微/纳机电系统(MEMS/NEMS),传感器封装,植入式器件封装,微流体,纳米电池,3D打印,自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。
  • 新兴领域封装:射频/微波和高速I/O的新型封装结构及系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征,计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。