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摘要提交

所提交的摘要须描述原始的和未发表的工作。篇幅约500词,包含对背景、方法、结果和结论的清晰陈述。摘要和正文语言必须是英文的,通过在线系统提交:

ICEPT 2020 投稿入口

摘要模板: ICEPT-2020_Abstract-Template.doc

摘要提交的说明可以在本会议网站上找到。所有被接受的稿件将被提交到IEEE Xplore。选定的论文将被推荐至相关IEEE/EPS期刊上发表。

征稿启事

第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

本次大会的征稿启事如下:

英文版: CFP_ICEPT2020_v3_En

中文版: CFP_ICEPT2020_v3_Ch

摘要提交的截至2020年3月20日

摘要提交的截至2020年4月4日

摘要提交的推迟2020年4月19日。大会诚邀您的参与,共襄盛举!