分类目录归档:最新消息

开放注册

ICEPT 2020 会议现已开放注册. 会议将按计划于2020.8.12-15日在广州科学城会议中心举行。请认真填写会议注册表并电子邮件至会务组,以便做好各项安排工作:

会务组联系方式:

  • 甘凤华  Tel: 021-38953725   38953726      Email: faithsh@yeah.net
  • 张    爽  Tel: 010-64655251    Email: zhangs1189@sina.com
  • 施玥如  Tel:021-60345020     Email: janey@cepem.com.cn

摘要提交

所提交的摘要须描述原始的和未发表的工作。篇幅约500词,包含对背景、方法、结果和结论的清晰陈述。摘要和正文语言必须是英文的,通过在线系统提交:

ICEPT 2020 投稿入口

摘要模板: ICEPT-2020_Abstract-Template.doc

摘要提交的说明可以在本会议网站上找到。所有被接受的稿件将被提交到IEEE Xplore。选定的论文将被推荐至相关IEEE/EPS期刊上发表。

操作指引

投稿前,请参考系统使用与操作指引:Brief Guide for Authors

论文全文提交的截至2020年5月20日,请使用ICEPT2020论文模板全文接受情况已经以邮件形式通知。

拟参会的作者,可使用本次会议的PPT模板和海报模板:

PPT模板:ICEPT-2020-Template-Presentation

海报模板:ICEPT-2020-Template-Poster

有任何问题,欢迎联系icept2020@gdut.edu.cn

征稿启事

第二十一届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)将于2020年8月12日至15日在中国广州举行。会议为期4天,将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。

本次大会的征稿启事如下:

英文版: CFP_ICEPT2020_v3_En

中文版: CFP_ICEPT2020_v3_Ch

大会诚邀您的参与,共襄盛举!